iPhone 8・8 Plusのカメラはソニー製センサー「Exmor RS for mobile」でシリーズ初の積層型に！ [企業]
iPhone Xの発売が控えていて、発売されたiPhone 8、iPhone 8 Plusの売上が今までのiPhoneシリーズに比べると若干減少してるみたいですが、それでも人気が高い機種で売上げランキングでも1位を独走中です。
iPhoneユーザーの方には iPhone 8（Plus）、iPhone X どちらにしようか悩んでいる方もいると思います＾＾；
デザイン面からなにまでiPhone Xは注目されてますが、iPhone 8（Plus）も向上してます。
なかでもカメラ！
記事内容によると
カメラについてはスペック上はあまり変わらないものの、カメラのセンサーは新たに積層型センサーのソニー製「Exmor RS for mobile」を採用していることが報告。
「iPhone 7」および「iPhone 7 Plus」と比べるとセンサーのダイサイズが32.3mm2（1画素1.20μm）から6.29×5.21mmの32.82（1画素1.22μm）に若干大きくなり、表面にシリコン貫通電極（TSV）の痕跡が見られないとしています。
これは裏面照射型CMOSセンサーとロジック回路を接合する際にハイブリッドボンディング技術を利用している証拠ではないかとのこと。
ソニーでは同技術を2016年に導入しており、これがiPhone 8シリーズから採用されたと見られます。
全文ソース→【S-MAX】参照一部抜粋引用
Xperiaには頑張って欲しい、、、
けど、親会社ソニーはもっと頑張って欲しい。。。
何度も言いますが、やっぱり複雑です（苦笑）
最近は、iPhoneも売れて欲しいと思うようになってきました＾＾：
iPhoneユーザーの方には iPhone 8（Plus）、iPhone X どちらにしようか悩んでいる方もいると思います＾＾；
デザイン面からなにまでiPhone Xは注目されてますが、iPhone 8（Plus）も向上してます。
なかでもカメラ！
記事内容によると
カメラについてはスペック上はあまり変わらないものの、カメラのセンサーは新たに積層型センサーのソニー製「Exmor RS for mobile」を採用していることが報告。
「iPhone 7」および「iPhone 7 Plus」と比べるとセンサーのダイサイズが32.3mm2（1画素1.20μm）から6.29×5.21mmの32.82（1画素1.22μm）に若干大きくなり、表面にシリコン貫通電極（TSV）の痕跡が見られないとしています。
これは裏面照射型CMOSセンサーとロジック回路を接合する際にハイブリッドボンディング技術を利用している証拠ではないかとのこと。
ソニーでは同技術を2016年に導入しており、これがiPhone 8シリーズから採用されたと見られます。
全文ソース→【S-MAX】参照一部抜粋引用
Xperiaには頑張って欲しい、、、
けど、親会社ソニーはもっと頑張って欲しい。。。
何度も言いますが、やっぱり複雑です（苦笑）
最近は、iPhoneも売れて欲しいと思うようになってきました＾＾：
こんばんは。
XperiaにiPhoneにと、複雑な気持ちになりますね(^^;)
by ナベちはる (2017-10-11 00:27)
ナベちはるさん＞おはようございます。
iPhoneが売れるとソニーのイメージセンサー料が入りますからね＾＾；
けどXperiaにも売れて欲しい・・・う～んｗ
by 神楽のXPERIA (2017-10-11 05:59)
おはようございます！
複雑ですね…
by トレンダー櫻井 (2017-10-11 06:21)
おはようございます。やはり私はエクスペリアに頑張って欲しいです。^^;
by ソニックマイヅル (2017-10-11 08:41)
ソニックマイヅルさん＞こんにちは。
iPhoneに負けないくらい、Xperiaを使ってくれる人が増えてくれるといいですよね＾＾
by 神楽のXPERIA (2017-10-11 11:59)